系統(tǒng)級(jí)芯片掀開(kāi)半導(dǎo)體市場(chǎng)美麗新世界

采用系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)方法開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體解決方案，對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大，特別是ASIC市場(chǎng)。SemicoResearch預(yù)測(cè)，2007年SoC市場(chǎng)年收入約374億美元，到2012年將成長(zhǎng)為超過(guò)560億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率接近9%。 
    SemicoResearch高級(jí)分析師RichWawrzyniak表示，“就在幾年前，SoC市場(chǎng)曾經(jīng)被當(dāng)作ASIC設(shè)計(jì)的“美麗新世界(ABraveNewWorld)”，這種高超的設(shè)計(jì)技術(shù)水平受到很多公司親睞。現(xiàn)在，市場(chǎng)已經(jīng)從單芯片SoC概念發(fā)展到單芯片多系統(tǒng)水平，成為用于創(chuàng)新者的新世界(ABraverNewWorld)。”
     
    這種現(xiàn)象還只是“冰山一角”，不遠(yuǎn)的將來(lái)，在單個(gè)芯片中集成數(shù)10顆CPU內(nèi)核也不是夢(mèng)想。事實(shí)上，現(xiàn)在已經(jīng)有一些實(shí)例。     

    Semico相信，未來(lái)幾年內(nèi)存和邏輯部分將進(jìn)入芯片中。這種觀點(diǎn)代表了當(dāng)前SoC設(shè)計(jì)發(fā)展的趨勢(shì)，即在芯片中使用嵌入式內(nèi)存和邏輯部分。預(yù)計(jì)到2012年，內(nèi)存平均占據(jù)大約60%的SoC芯片區(qū)域。從短期和中期看，多核CPU和DSP將是器件發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)前來(lái)說(shuō)，充分利用現(xiàn)有65nm所有晶體管的潛能比進(jìn)入45nm更重要。     

    一如既往，市場(chǎng)需求將決定產(chǎn)品在市場(chǎng)中是否具有競(jìng)爭(zhēng)性，以及能否為市場(chǎng)所接受。長(zhǎng)期來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)壓力可以解決大部分新邏輯與邏輯重用的矛盾，技術(shù)在這時(shí)候通常不是扮演最重要角色。